苹果m1芯片性能参数
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发布时间：2024-10-23 21:42
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时间：2024-10-26 13:12
1、采用 5nm 制程工艺的 M1 封装了 160 亿个晶体管，比同为 5nm 工艺的 A14 仿生还要多处 40 多亿个，是苹果迄今为止设计的晶体管数量最多的芯片;
2、相较于此前 Mac 和 PC 大多采用的 intel 芯片，基于 ARM 架构的 M1 能够将处理器、输入输出、安全等功能统合在同一块 SoC 芯片内，带来更加高度的集成能力。而且得益于统一内存架构，M1 能够借助高带宽、低延迟的内存池实现更快的性能和能效表现;
3、M1 芯片搭载 8 核心处理器和 8 核心图形处理器，其中前者包括四个高性能核心和四个高能效核心，带来了最高 3.5 倍的性能提升;
4、机器学习性能也是 M1 芯片的优势所在，得益于每秒机型 11 万亿次运算的 16 核架构神经网络引擎，M1 的机器学习能力是之前处理器的 15 倍;
5、此外，M1 芯片还搭载了苹果最新的图像信号处理器，能够对前置摄像头拍摄的画面进行更高效的优化，带来更出色的降噪功能、扩展的动态范围和优化的自动白平衡。
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